激光开封机厂家

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厂商 :江苏天合纺机有限公司

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商品详情描述
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自动研磨机适用于高精微(光镜,SEM,TEM,AFM,ETC)样品的半自动准备加工研磨抛光,模块化制备研磨,平行抛光,角抛光,定址抛光或几种方式结合抛光,主要应用于半导体元器件失效分析,IC反向等领域,实现断面精细研磨及抛光、芯片工艺分析、失效点的查找等功能。 其可以预置程序定位切割不同尺寸的各种材料,可以高速自动切割材料,提高样品生产量。其微处理系统可以根据材料的材质、厚度等调整步进电动机的切割距离、力度、样品输入比率和自动进刀比率等。



等离子开封设备PlasmaEtch是一个革命性的气体为基础的半导体蚀刻系统。采用以前从未见过的应用微波气体化学基团为各向同性腐蚀。PlasmaEtch腐蚀大部分样本大小,封装类型和引线键合的类型。无论它是一个传统的金丝样品或者该样品设有铜或银导线,PlasmaEtch都提供了的蚀刻。等离子开封设备是为快速蚀刻模具化合物,聚酰芯片特别研发的,无需攻击敏感的接线便可将芯片开封。


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