潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。 在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，千野温度仪厂家，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，无锡千野温度仪，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。 根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障 。

测试仪表内阻要大

测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，千野温度仪厂家，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。

要注意功率集成电路的散热

功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。

引线要合理

如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用 以代替引

集成电路

集成电路

脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

集成电路，英文为Integrated Circuit，千野温度仪厂家，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。

为什么会产生集成电路？我们知道任何发明创造背后都是有驱动力的，而驱动力往往来源于问题。那么集成电路产生之前的问题是什么呢？我们看一下1946年在美国诞生的上一台电子计算机，它是一个占地150平方米、重达30吨的庞然大物，里面的电路使用了17468只电子管、7200只电阻、10000只电容、50万条线，耗电量150千瓦。

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