纯金属铝、钛、铜，或其合金靶材

       由纯金属铝、钛或铜，或是添加铜、硅、钛、锆、锕、钼、钨、白金、金、铌、钽、钴、铼、钪等至少一种不同金属所形成的合金靶材主要应用于半导体产业及光电产业。

1)将纯金属或合金进行真空感应熔炼。

2)对铸件进行高温锻造加工，产生晶粒细小及二次相微细化的高均质化材料。

3)真空电弧精炼。将锻造后的材料当作电极，硅靶材，利用一高直流电源，在此电极与一导电坩锅之间产生电弧，融化由单一金属或合金所形成的电极，熔融物落至导电坩锅中固化而获得靶材。

微电子领域

 在所有应用产业中，半导体产业对靶材 I 溅射薄 膜的品质要求是最苛刻的。现在12英寸 的 硅晶片已制造出来．而互连线的宽度却在减小。硅片制造商对靶材的要求是大尺寸、高纯度、低偏析和 细晶粒， 这就要求所制造的靶材具有更好的微观结构.靶材的结晶粒子直径和均匀性 已被认为是影响薄膜沉 积率的关键因素.

现在一般采刚一种方法生产 I T O 靶材，二氧化硅靶材，利， L } I R F反应溅射镀膜． 它具有沉积速度快．且能准确控制膜厚，碳化硅靶材，电导率高，薄膜的一致性好，与基板的附着力强等优点 l。但是靶材制作困难，这是因为氧化铟和 氧化锡不容易烧结在一起。深圳市众诚达应用材料科技有限公司

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