磁控溅射靶材

（可为电子与半导体，平面显示行业，建筑与汽车玻璃行业，薄膜太阳能电池行业，磁存储行业，工具行业，装饰行业提供高品质靶材）

高纯单质金属溅射靶材（ 3N-6N ） ：铝靶Al，铬靶Cr，铜靶Cu，镍靶Ni，硅靶Si，锗靶Ge，铌靶Nb，合金靶材，钛钯Ti，铟靶In，银靶Ag，锡靶Sn，石墨靶C，钽靶Ta，钼靶Mo，金靶Au，铪靶Hf，锰靶Mn，锆靶Zr，镁靶Mg，锌靶Zn，铅靶Pb，铱靶Ir，镍钒合金靶材，钇靶Y，铈靶Ce，镧靶La，镱靶Yb，钆靶Gd，铂靶Pt等高纯单质金属溅射靶材。

纯金属铝、钛、铜，或其合金靶材

       由纯金属铝、钛或铜，或是添加铜、硅、钛、锆、锕、钼、钨、白金、金、铌、钽、钴、铼、钪等至少一种不同金属所形成的合金靶材主要应用于半导体产业及光电产业。

1)将纯金属或合金进行真空感应熔炼。

2)对铸件进行高温锻造加工，产生晶粒细小及二次相微细化的高均质化材料。

3)真空电弧精炼。将锻造后的材料当作电极，利用一高直流电源，在此电极与一导电坩锅之间产生电弧，融化由单一金属或合金所形成的电极，熔融物落至导电坩锅中固化而获得靶材。

靶材的分类

       根据应用主要包括半导体领域应用靶材、记录介质用靶材、显示薄膜用靶材、光学靶材、超导靶材等。其中半导体领域应用靶材、记录介质用靶材和显示靶材是市场规模大的三类靶材。

       靶材形状有长方体、正方体、圆柱体和不规则形状。长方体、正方体和圆柱体形靶材为实心，溅射过程中，圆环形永磁体在靶材表面建立环形磁场，铝钪合金靶材，在轴间等距离的环形表面上形成刻蚀区，其缺点是薄膜沉积厚度均匀性不易控制，靶材的利用率较低，仅为20%~30%。目前国内外都在推广应用旋转空心圆管磁控溅射靶，其优点是靶材可绕固定的条状磁铁组件旋转，因而360°靶面可被均匀刻蚀，利用率高达80%。

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