１１２２　真空溅射镀膜

在真空室中，利用荷能粒子轰击材料表面，使其原子获得足够

能量而溅出进入气相，然后在工件表面沉积的过程称为溅射镀

。溅射镀膜的基本原理是，以镀膜材料为阴极，招远多弧磁控离子镀膜，以工件（基板）为

极，在真空条件下，利用辉光放电，使通入的氩气电离。氩离子

击靶材，产生阴极溅射效应，靶材原子脱离靶表面后飞溅到基板

形成膜层。为提高氩气碰撞、电离几率，多弧磁控离子镀膜机，从而提高溅射速率，多

强化放电过程的技术方法被开发和应用，主要包括三极、四极溅

、磁控溅射、对向靶溅射、离子束溅射、射频溅射、反应溅射等。

些内容在相关的书籍中（《表面沉积技术》，多弧磁控离子镀膜厂，王福贞、闻立时，编

）均有较为详细的阐述，这里就不再赘言。

传统的磁控溅射系统由于靶的磁场结构相对固定，其溅射速率和薄膜沉积速率变化范围不大，不能进一步优化薄膜的制备过程。可以通过改变靶磁场的内外磁极与靶表面的距离（移动距离为员缘 皂皂左右）来改变靶面上的磁场强度，以此实现对溅射速率和沉积速率的细微调节。如在薄膜的沉积初始阶段形成较高的离子流撞击靶材。想了解更多离子真空镀膜机|金属表面镀膜机|真空镀膜机设备请联系佛山市佛欣真空设备有限公司
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