SMT主要工艺流程包括锡膏印刷、元件贴装和回流焊接三个部分。锡膏印刷是指使用网板、刮刀和丝印台将焊锡膏准确均匀地分布到所需焊接的各个焊盘上。锡膏印刷所需的工具有不锈钢网板、不锈钢刮刀和丝印台。元件贴装是指使用吸笔或者贴片台将元器件准确地放置在PCB的焊盘上。元件贴装所需的工具有吸笔、贴片台，如果要贴装BGA元件，则需要配置BGA贴装系统。回流焊接是指使用回流焊机将PCB上的焊锡膏溶化，将元件和PCB焊盘连接在一起。回流焊接所需的工具有回流焊机，juki回收，为了提高工作效率，可以配备PCB托架。

表面装配技术（

Surface

Mounting

Technology

）是指把片状结构的元器件或适合于表面

安装的小型化元器件，

按照电路的要求放置在印制板的表面上用波峰焊或回流焊等焊接工艺

装配起来，

构成具有一定功能的电子部件的装配技术。

在一般的大规模生产中，都采用自动贴片机来贴装元器件，但在产品的研发及小批量生产阶段，由于生产量小，从成本上来考虑，juki贴片机，用手工贴片比较合算。使用手工贴片首先要求操作者对SMT元器件有充分的认识，特别是有极性的元器件，juki，如果不了解极性的标识，就很容易弄错，有时甚至会造成很大的损失。一般有极性的元件，在元件本体上都有明显的标识。表面安装元器件基本上都是片状结构的，从结构的形状来分类，包括薄片矩形、圆柱形、扁平异形等。表面安装元器件从功能上分类为无源元件（

SMC—Surface Mount Component）和有源元件（SMD—Surface Mount Device）

。

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