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三次元特点1、00级高稳定性花岗石底座。 2、采取瑞士TESA专利光学读值测量系统。 3、YR-3T多功能影像、探针互锁量测软件。 4、台湾制高耐磨V型导轨。

规格说明 型号:1575T、2010T、3020T、4030T 测量范围:150(X)X75(Y)X150(Z)mm、 200(X)X200(Y)X150(Z)mm、 300(X)X200(Y)X300(Z)mm、 400(X)X300(Y)X300(Z)mm 精度: 线性精度:(3+L/200)um 重复精度:3um 最l小显示位数:0.001mm 系统最l小解析度:0.0001 量测方式: 1、影像式+探针式 2、进口高清晰度彩色摄像机 3、台湾制0.7-4.5Zoom变焦镜头 倍率变化:20X-220X 4、瑞士TESA测头:￠2、￠3mm 5、工作距离范围:115mm(影像) 6、世界品牌电脑:DELL/PC机/17'纯平电脑 量测软体:YR-3T 工作温度:20±1℃ 操作温度:13-35℃ 是否符合电磁兼容实验:OK 机台重量:140Kg、150Kg、350Kg、350Kg 外观尺寸:550*500*680mm 、550*500*680mm 、 600*900*680mm 、 960*820*940mm 工作电压:220V

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无损检测

是指在不损害被检测对象使用性能，不伤害被检测对象内部组织的前提下，利用材料内部结构异常或缺陷存在引起的热、声、光、电、磁等反 应的变化，对试件内部及表面的结构、性质、状态及缺陷的类型、数量、形状、位置、尺寸进行检查和测试的方法。通过测量这些变化来了解和评价被检测的材料、 和设备构件的性质、状态、质量或内部结构等。

应用领域：汽车、PCB&PCBA、FPC、电子电器、、电子元器件、塑胶材料、医l疗器械、科研院所、军l工国防等。

样品要求：

X-ray：不大于300mmx300mm

C-sam：无特殊要求

CT：一般要求样品尺寸不大于50mmx50mm。

结构特殊要求需来电咨询。

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