固化时间太长：如果在比例准确、混合均匀的前提下出现此问题，极有可能 是固化温度过低造成的。双组份灌封胶的特点之一就是受温度的影响比较大，温度越高，胶料的粘稠度越低，固化速度越快，反之，温度越低，固化时间越长。

   

固化后有气泡是由于气体没有从液态胶水中溢出或消掉导致  a) 固化时间越长，灌封胶，胶体粘稠度越低，ab导热灌封胶，气泡越容易从液态胶水中溢出。预热要灌封的产品会有助于空气的逸出。适当降低固化温度，使空气有足够的时间逸出。 b) 象聚氨酯灌封胶，因固化时间较短，本身容易产生气泡，如果不抽真空极有可能产生气泡。建议在将主剂和固化剂搅拌在一起前，对其抽真空。搅拌后有条件的话也可抽真空。

电子灌封胶的作用是什么？

在电子工业中，封装是必要工序之一。电子灌封胶就是主要的封装材料，led 灌封胶，把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。无论是分立器件、集成电路、大规模集成电路灯半导体元件，还是印刷电路板、汽车电子产品、汽车线束、连接器、传感器等电子元器件、通常在末道工序进行封装。大多数的灌封材料，在封装之后是不可拆卸的，led地埋 灌封胶，这就意味着封装失败产品就会直接的报废，从而影响产品成本。所以如果要选择封装电子器件的电子灌封胶，选用优质材料的灌封胶。

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