连接器的材料之一金属材料

金，优点低接触电阻， 耐氧化/腐蚀性好，缺点硬度， 溶点低， 成本高。

银，优点价格低，缺点容易变色

钯，优点不粘附， 耐磨性好， 可防止扩散，高温料排针排母，缺点电镀技术难， 成本高

电镀用锡铅/锡铜合金

锡具有较好的抗腐蚀， 抗变色，  可焊， 柔软和延展性好等优点， 很早就被开发利用

锡镀层在特定环境中能生长“锡须”， 所以加入少量的铅与锡进行共沉积电镀， 然后用加热方法去除应力， 这能防止“锡须”生长

现因为环保的趋势，排针排母， 业界已逐渐改用锡铜合金取代

在基体材料是黄铜时，贴片排针排母， 应先镀镍或铜作底镀层。

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连接器电镀--水质和PH控系统

电子电镀需要大量的纯净水，从一些镀种的配槽水到最后表面清洗的用水都要用到纯净水，并且对水质有比较高的要求。由于用量大、要求高，因此通常都要配置纯水机来保证纯净水的供应。现在流行的纯水系统是联合水处理系统，或称多级水处理系统，包括粗滤、阴阳离子树脂处理、超滤膜处理等。

电子电镀对镀液或各种处理液的pH值要求比较严格，同时对清洗水的pH值也要求设置监测系统，采购排针排母，以保证产品表面质量和抗腐蚀能力。镀液pH值控制系统是让设在镀液或处理液中的pH值测试电极与储存有调节pH值的酸、碱液的储液槽上的磁控开关连接，以便在pH值发生变化时，通过磁控开关将相应的酸液或碱液添加到镀槽中，并充分搅拌均匀。

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