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手工焊接贴片元器件的注意事项及方法

在SMT贴片加工行业里，电子元器件是接触较多的材料之一，来料贴片加工，而且在加工中经常会遇到更换贴片元器件的情况。通常都会用手工焊接来完成这项工作。

为大家介绍手工焊接贴片元器件的注意事项及方法。

首先在更换片式元器件之前，先要准备好一把有接地线的温度可控的电烙铁，而且烙铁头的宽度要与片装元件的金属端面相当，温度也必须达到摄氏320度。除此之外，永康贴片加工，备镊子、除锡条、细低温松香焊丝等也都是必不可少的。

更换的时候，贴片加工，直接把烙铁头放在损坏元件的上表面，当元件两边的焊锡和下面的粘接剂熔化后，用镊子将元件摘除。紧接着是用除锡条将线路板上的残锡烫吸干净，再用酒精擦去原焊盘上的粘接剂和其他污渍。

PCBA加工的时候，通常只给线路板上一边焊盘烫适量焊锡;然后用镊子将元件放在焊盘上，为了快速加热焊盘上的锡，需要将熔锡接触片状元件置于金属端，但绝不能用烙铁头接触元件。

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花园金波与您分享SMT贴片加工的相关资讯之SMT贴片加工中的设计板图需要了解的几个问题：

 第1：建立封装库中没有的封装。在设计PCB板图前，苦原理图中的某元器件在封装库中找不到封装模型，smt小批量贴片加工，则需利用元件封装模型编辑器来新建，要保证所用到的元器件的封装模型在封装库(可以是多个库文件)中是齐全的，才能保证PCB设计的顺利进行。

 第2：设置PCB板图设计参数。根据电路系统设计的需要，设置PCB板的层数、尺寸、颜色等。

 第3：载入网络表。载入由原理图生成的网络表，将元件封装模型自动载入PCB设计窗口内。

 第4：布局。可采用自动布局和人工布局相结合的方法，将元件封装模型放在PCB规划范围内的适当位置，即让元件布局整齐、美观、利于布线。

 第5：布线。设定布线设计规则，开始自动布线，如果布线没有完全成功，可进行手工调整。

 第6：设计规则检查。对设计完的PCB板进行设计规划检查(检查元件是否重叠、网络是否短路等)，若有错误则根据错误报告进行修改。

 第7：PCB板fangzheng分析。对PCB板的信号处理进行fangzheng分析，主要分析布局布线对各参数的影响，以便进步完善、修改。

 第8：保存输出。设计好的PCB板图可以保存、分层打印、输出PCB设计文件等。

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