设计特性

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元器件：工业主板元器件一般不同于商业用料，需要考虑耐高温、抗潮湿等工业场合需求。

PCB设计：为了加强主板的EMC/EMI性能，增强主板的稳定性。工业主板采用6层及以上PCB线路板设计。

平台选项：工业主板一般采用低功耗芯片组，以便节约能耗，同时提高环境适应能力。

常见的平台从Intel Core[2]

，Nehalem到2012年主推的Sandybridge/Ivybridge，及ATOM凌动平台，AMD的LX系列（LX800)到Fusion等。

工业主板

工业主板是应用于工业场合的主板，被工业电脑所采用，根据需求可以适应宽温环境，可以适应恶劣环境，可以长时间高负荷工作等。

工业主板

根据主板的结构和尺寸可以分成：全长卡，半长卡，5.25寸，3.5寸，PC104架构等。

按选用芯片系列分：386，486，586，COME工业主板价格，PIII，COME工业主板厂家，P4，COME工业主板，ATOM，等。

按芯片类型分：X86工控主板，ARM工控主板 ，MIPS架构工控主板等

。

另外还有特殊定制部分

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