怎么克隆PCB板与电路板

　　pcb抄板一般又称为pcb拷贝、或pcb克隆，简略的说就是经过电子产品拷贝和克隆出相同或类似的pcb板，这整个拷贝pcb板过程需求一定的技术和工艺操作方法，下面小编来为我们详细介绍。

　　pcb抄板是PCB规划的逆向工程，是先将PCB线路板上的元器材拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件;将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件(依据BOM单收购到相应元器材)就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。

　　抄板也叫改板，就是对规划出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了很多的材料，抄板的过程总结如下：

　　第一步、拿到一块PCB，首先在纸上记载好一切元气件的类型，参数，以及方位，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。用数码相机拍两张元气件方位的相片。现在的pcb电路板上面的二极管三极管有些不留意根本看不到。

　　第二步、拆掉一切器材，而且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗洁净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时分需求稍调高一些扫描的像素，以便得到较明晰的图画。再用水纱纸将顶层和底层细微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，发动PHOTOSHOP，PCB线路板，用五颜六色方法将两层别离扫入。留意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，PCB线路板品牌，不然扫描的图象就无法运用。

　　第三步、调整画布的比照度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分比照激烈，然后将次图转为是非色，检查线条是否明晰，如果不明晰，则重复本过程。如果明晰，将图存为是非BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和批改。

　　第四步、将两个BMP格式的文件别离转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的方位根本重合，表明前几个过程做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需求耐心的作业，led车灯PCB线路板，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

　　第五步、将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，留意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，而且依据第二步的图纸放置器材。画完后将SILK层删掉。不断重复知道制作好一切的层。

　　第六步、在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

　　第七步、用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER别离打印到通明胶片上(1：1的比例)，把胶片放到那块PCB上，在最终一步，要对其进行完全的检查是否有误，如果没有任何问题，那就ok了。

　　注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，一起重复第三到第五步的抄板过程，当然图形的命名也不同，要依据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简略许多，多层抄板简单呈现对位禁绝的状况，所以多层板抄板要特别细心和当心(其间内部的导通孔和不导通孔很简单呈现问题)。

路板焊接过程中滋润与滋润角具有条件

在电路板焊接过程中，如果焊接面上有阻隔滋润的尘垢或氧化层，不能生成两种金属资料的合金层，或许温度不够高使焊料没有充沛熔化，都不能使焊料滋润。进行锡焊，有必要具有的条件有以下几点：

⑴ 焊件有必要具有杰出的可焊性

所谓可焊性是指在恰当温度下，被焊金属资料与焊锡能构成杰出结合的合金的功能。不是一切的金属都具有好的可焊性，有些金属如铬、钼、钨等的可焊性就十分差；有些金属的可焊性又比较好，如紫铜、黄铜等。在焊接时，因为高温使金属外表发生氧化膜，影响资料的可焊性。为了进步可焊性，可以选用外表镀锡、镀银等措施来避免资料外表的氧化。

⑵ 焊件外表有必要保持清洁

为了使焊锡和焊件到达杰出的结合，焊接外表一定要保持清洁。即使是可焊性杰出的焊件，因为贮存或被污染，都可能在焊件外表发生对滋润有害的氧化膜和油污。在焊接前必须把污膜铲除干净，不然无法确保焊接质量。金属外表轻度的氧化层可以通过焊剂作用来铲除，氧化程度严峻的金属外表，则应选用机械或化学办法铲除，例如进行刮除或酸洗等。

⑶ 要运用适宜的助焊剂

助焊剂的作用是铲除焊件外表的氧化膜。不同的焊接工艺，应该挑选不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等资料，没有专用的特别焊剂是很难施行锡焊的。在焊接印制电路板等精细电子产品时，为使焊接牢靠安稳，一般选用以松香为主的助焊剂。一般是用酒精将松香溶解成松香水运用。

⑷ 焊件要加热到恰当的温度

焊接时，热能的作用是熔化焊锡和加热焊接目标，使锡、铅原子获得满足的能量浸透到被焊金属外表的晶格中而构成合金。焊接温度过低，PCB线路板加工厂，对焊料原子浸透不利，无法构成合金，极易构成虚焊；焊接温度过高，会使焊料处于非共晶状况，加速焊剂分化和蒸发速度，使焊料质量下降，严峻时还会导致印制电路板上的焊盘掉落。

需求着重的是，不光焊锡要加热到熔化，并且应该一起将焊件加热到可以熔化焊锡的温度。

⑸ 适宜的焊接时刻

焊接时刻是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需求的时刻。它包含被焊金属到达焊接温度的时刻、焊锡的熔化时刻、助焊剂发挥作用及生成金属合金的时刻几个部分。当焊接温度断定后，就应依据被焊件的形状、性质、特色等来断定适宜的焊接时刻。焊接时刻过长，易损坏元器件或焊接部位；过短，则达不到焊接要求。一般，每个焊点焊接一次的时刻最长不超过5s。

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