怎么克隆PCB板与电路板

　　pcb抄板一般又称为pcb拷贝、或pcb克隆，简略的说就是经过电子产品拷贝和克隆出相同或类似的pcb板，这整个拷贝pcb板过程需求一定的技术和工艺操作方法，下面小编来为我们详细介绍。

　　pcb抄板是PCB规划的逆向工程，是先将PCB线路板上的元器材拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件;将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件(依据BOM单收购到相应元器材)就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。

　　抄板也叫改板，就是对规划出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了很多的材料，抄板的过程总结如下：

　　第一步、拿到一块PCB，首先在纸上记载好一切元气件的类型，参数，以及方位，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。用数码相机拍两张元气件方位的相片。现在的pcb电路板上面的二极管三极管有些不留意根本看不到。

　　第二步、拆掉一切器材，而且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗洁净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时分需求稍调高一些扫描的像素，以便得到较明晰的图画。再用水纱纸将顶层和底层细微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，发动PHOTOSHOP，用五颜六色方法将两层别离扫入。留意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，不然扫描的图象就无法运用。

　　第三步、调整画布的比照度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分比照激烈，然后将次图转为是非色，检查线条是否明晰，如果不明晰，则重复本过程。如果明晰，将图存为是非BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和批改。

　　第四步、将两个BMP格式的文件别离转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的方位根本重合，pcb线路板，表明前几个过程做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需求耐心的作业，pcb线路板生产，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。

　　第五步、将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，留意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，pcb线路板加工，而且依据第二步的图纸放置器材。画完后将SILK层删掉。不断重复知道制作好一切的层。

　　第六步、在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。

　　第七步、用激光打印机将TOP LAYER，BOTTOM LAYER别离打印到通明胶片上(1：1的比例)，把胶片放到那块PCB上，在最终一步，pcb线路板电源，要对其进行完全的检查是否有误，如果没有任何问题，那就ok了。

　　注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，一起重复第三到第五步的抄板过程，当然图形的命名也不同，要依据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简略许多，多层抄板简单呈现对位禁绝的状况，所以多层板抄板要特别细心和当心(其间内部的导通孔和不导通孔很简单呈现问题)。

我国半导体业迎来开展新机遇 芯片解密的远景是光亮的

近年来的实践标明，我国的IC规划业走在最前面，从体量上可能已超越台湾地区，成果亮丽；封装测试业方面虽然封装技能稍滞后，但追逐态势喜人。深圳专业IC解密团队龙芯世纪以为上游的芯片制造业整体上有前进，对下流的开展远景也是一片利好。

之前，我国的半导体业开展缺少资金，但随着国家国力的增强，能够支撑工业的开展，因此是再次开展的好时机。

“关于我国的半导体工业而言，近两年来更多的是在布局，未来的关键在于2018年及今后。”王工程师说道。

“由于那时的芯片生产线大部分已经进入产能的爬坡阶段，工业开展由资本上运作为主转入依技能层面为主。一方面是技能上能否顺畅过关，另一方面是产品的性价比要具有竞争力。而一般这个阶段的状况是十分奇妙的，如果技能上的迟缓，会把爬坡周期拖得很长，丧失市场时机。”

从王工程师的剖析能够知道，关于我国半导体职业的未来开展也将迎候更困难的应战。但关于追逐先进制程技能，首要要有决心，在实施阶段要结壮苦干。

关于IC解密来说，也要加强二次开发，加强研制投入。

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