在SMT贴片加工中，回流焊是一个十分重要的工艺流程，是通过高温让贴片元件与线路板上的焊盘结合然后冷却在一起的焊接过程，对电路板的使用稳定性有很大影响。在回流焊中也容易出现一些工艺缺陷，需要分析原因，针对性进行解决，保证产品质量。

锡珠原因：1、丝印孔与焊盘不对位，合肥线路板焊接，印刷不明确，使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不明确，太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助焊剂活性不够。

由于合肥IMC贴片加工曾是一种可以写出分子式的'准化合物'，线路板焊接生产，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下：SMT贴片红胶具有粘度流动性，线路板焊接加工，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。

合肥速成电子科技有限公司是一家专业从事电子产品制造加工的的高科技企业。本公司拥有三星贴片机、 自动锡膏印刷机、8温区无铅回流焊、组装生产线，专业完成各种数码产品、能源力电控制板、LED灯具等相关产品的贴片加工、后焊加工、测试、组装等一条龙加工服务。

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