导热灌封胶：导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，道康宁灌封胶DC527，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，道康宁灌封胶，可以应用于PC、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，道康宁电子灌封胶，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，道康宁灌封胶DC163，也有用于类似温度传感器灌封等场合。
灌封胶注意事项：1、固化物表面气泡的处理影响的表观固化失败；2、浅色固化物会因为固化温度、紫外线等条件影响，出现颜色的变化；3、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验；4、固化温度的变化对物料的固化性能影响的各种变化评估；5、物料对真空系统破坏的评估，或者是真空系统的稳定性对质量的影响。
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