微孔加工微孔加工设备
微孔加工切削体与PCB母体材料具有亲和性，一旦产生这种切削体，切屑的排出便停止，轴向力和扭矩急剧增大，从而造成微孔钻头的折断。微孔加工设备PCB微孔钻头的折断形态有压曲折断、扭转折断和压曲扭转折断，一般多为两者并存的。折断机理主要是切屑堵塞，它们是造成钻削扭矩增大的关键因素。微孔加工设备减少轴向力和切削扭矩是减少微孔钻头折断的关键。
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微孔加工目前微小孔加工方法主要有机械钻削和激光钻削。机械钻削：机械钻削PCB材料时，加工效率较高，孔定位准确，孔的质量也较高。微孔加工设备但是，钻削微小孔时，由于钻头直径太小，极易折断，微孔加工厂，钻削过程中还可能会出现材料分层、孔壁损坏、毛刺及污斑等缺陷。微孔加工设备激光钻削作为无接触钻削技术，微孔加工，是将激光束聚焦成极小的光点，光点的能量熔化或气化材料形成微孔，具有钻削速度快、效率高、无工具损耗、加工表面质量高等特点，微孔加工设备特别适合于复合材料微孔钻削。尤其在硬、脆、软等各种材料上进行多数量、高密度的群孔加工。

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