厂商 :青岛龙利电子有限公司
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多层板镀金板制作流程:
开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装
图形电镀工艺流程
覆箔板 --> 下料 --> 冲钻基准孔 --> 数控钻孔 --> 检验 --> 去毛刺 --> 化学镀薄铜 --> 电镀薄铜 --> 检验 --> 刷板 --> 贴膜(或网印) --> 曝光显影(或固化) --> 检验修板 --> 图形电镀(Cn十Sn/Pb) --> 去膜 --> 蚀刻 --> 检验修板 --> 插头镀镍镀金 --> 热熔清洗 --> 电气通断检测 --> 清洁处理 --> 网印阻焊图形 --> 固化 --> 网印标记符号 --> 固化 --> 外形加工 --> 清洗干燥 --> 检验 --> 包装 --> 成品。流程中“化学镀
薄铜 --> 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代,两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺(SMOBC)逐渐发展起来,双面线路板,特别在精密双面板制造中已成为主流工艺。
双面板的生产工艺编辑双面板的生产比单面板要复杂一些,主要原因有以下两点:
(1)敷铜板的顶层和底层都要布线。(2)顶层和底层上的导线要用金属化过孔连接。
其中,线路板,过孔金属化尤为关键,这也是双面板生产的核心工艺。所谓过孔金属化就是在过孔的内壁上涂上一层金属,以便将顶层和底层的印制导线连接。目前国内过孔金属化主要采用化学镀铜工艺。