高价回收HY27SF162G2M(X16)芯片

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AFND1208U1

AFND5608S1

HY27SF161G2M(X16)

S34ML01G2

H9DA2GG51HMMBR

HY27SF162G2M(X16)

HY27SF081G2A

S99MS02GR

H27U2G8F2C

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圆片级CSP，是先在圆片上进行封装，并以圆片的形式进行测试，FLASH芯片，老化筛选，wafer晶圆，其后再将圆片分割成单一的CSP电路。把两个或两个以上芯片重叠粘附在一个基片上，再封装起来而构成的CSP称为叠层CSP。

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