张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，苏州加急SMT，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，上海加急SMT，组装，各项认证等。

贴放压力过大，焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.

? 再流焊炉升温速度过快，焊锡膏中溶剂来不及挥发.

解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.

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印刷与贴片

在焊锡膏的印刷工艺中，由于模板与焊盘对中会发生偏移，江苏加急SMT，若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外，加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成，理想的印刷环境温度为25±3℃，相对湿度为50℅～65℅.

解决办法:仔细调整模板的装夹，防止松动现象.改善印刷工作环境.

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SMT质量问题超全汇总

点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

拉丝/拖尾

拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.

解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶，选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.

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