厂商 :张家港市得道电子有限公司
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张家港市得道电子有限公司主营:线路设计,元器件代购与管理,PCB制作,手工焊接(或派工)、样板,苏州加急SMT,研发板,批量焊接,SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试,上海加急SMT,组装,各项认证等。
贴放压力过大,焊锡膏受压后满流是生产中多见的原因.另外贴片精度不够会使元件出现移位、IC引脚变形等.
? 再流焊炉升温速度过快,焊锡膏中溶剂来不及挥发.
解决办法:调整贴片机Z轴高度及再流焊炉升温速度.
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印刷与贴片
在焊锡膏的印刷工艺中,由于模板与焊盘对中会发生偏移,江苏加急SMT,若偏移过大则会导致焊锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠.此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想的印刷环境温度为25±3℃,相对湿度为50℅~65℅.
解决办法:仔细调整模板的装夹,防止松动现象.改善印刷工作环境.
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SMT质量问题超全汇总
点胶工艺中常见的缺陷与解决方法
拉丝/拖尾
拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷,产生的原因常见有胶嘴内径太小、点胶压力太高、胶嘴离PCB的间距太大、贴片胶过期或品质不好、贴片胶粘度太好、从冰箱中取出后未能恢复到室温、点胶量太大等.
解决办法: 改换内径较大的胶嘴;降低点胶压力;调节“止动”高度;换胶,选择合适粘度的胶种;贴片胶从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h)再投入生产;调整点胶量.