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模组种类是比较多的,下面笔者来说说LED模组以及其运用到的铝基板,led模组简单理解就是把发光二极管按照一定的规定集合起来然后在进行封装处理。然后在进行一些列防水的操作最终形成的产品。
在led模组运行的时候会产生很大的热量,如果在产生热量之后不及时的处理就会导致led模组因为温度的升高导致模组无法继续使用,从而使用的寿命,12v铝基板,模组铝基板因其具备非常好的散热性能,能够快速有效的把led模组产生的热量散热出来,从而保证模组能够正常工作
ETCH0.5oz的铜厚,lde铝基板,最细线宽可以做到3mil,小间距2mil。1oz的铜厚最细线宽3.5mil,小间距4mil2oz铜厚最细线宽4mil,小间距5.5mil。内电层避铜至少20mil。小的分立器件,两边的走线要对称。SMT焊盘引脚需要连接时,莱芜铝基板,应从焊脚外部连接,不允许在焊脚内部连接。对于SMT焊盘在大面积铺铜时需要花焊盘连接。ETCH线分布均匀,防止加工后翘曲。