在电路设计中，一般我们很关心信号的质量问题，但有时我们往往局限在信号线上进行研究，而把电源和地当成理想的情况来处理，虽然这样做能使问题简化，pcb印刷电路板生产厂家，但在高速设计中，这种简化已经是行不通的了。尽管电路设计比较直接的结果是从信号完整性上表现出来的，但我们绝不能因此忽略了电源完整性设计。因为电源完整性直接影响最终PCB板的信号完整性。电源完整性和信号完整性二者是密切关联的，而且很多情况下，影响信号畸变的主要原因是电源系统。例如，地反弹噪声太大、去耦电容的设计不合适、回路影响很严重、多电源/地平面的分割不好、地层设计不合理、电流不均匀等等。

　　1) 电源分配系统

　　电源完整性设计是一件十分复杂的事情，但是如何近年控制电源系统(电源和地平面)之间阻抗是设计的关键。理论上讲，电源系统间的阻抗越低越好，阻抗越低，噪声幅度越小，电压损耗越小。实际设计中我们可以通过规定大的电压和电源变化范围来确定我们希望达到的目标阻抗，然后，通过调整电路中的相关因素使电源系统各部分的阻抗(与频率有关)目标阻抗去逼近。

　　2) 地反弹

　　当高速器件的边缘速率低于0.5ns时，来自大容量数据总线的数据交换速率特别快，当它在电源层中产生足以影响信号的强波纹时，就会产生电源不稳定问题。当通过地回路的电流变化时，由于回路电感会产生一个电压，当上升沿缩短时，电流变化率增大，地反弹电压增加。此时，地平面(地线)已经不是理想的零电平，而电源也不是理想的直流电位。当同时开关的门电路增加时，地反弹变得更加严重。对于128位的总线，可能有50_100个I/O线在相同的时钟沿切换。这时，反馈到同时切换的I/O驱动器的电源和地回路的电感必须尽可能的低，否则，pcb印刷电路板，连到相同的地上的静止将出现一个电压毛刷。地反弹随处可见，如芯片、封装、连接器或电路板上都有可能会出现地反弹，从而导致电源完整性问题。

问：PCB线路板如何留测试点？

答： 今日电子产品越趋轻薄短小，pcb印刷电路板定制，PCB之预设布线也越趋复杂坚苦，除需统筹功能性与安全性外，更需可生产及可测试。兹就可测性之需求，提供法则供预设布线工程师参考。如能注重为之，将可为贵公司省下可观之治具制作费用并促进测试之靠患上住性与治具之施用寿命。

LAYOUT法则

1.虽然有双面治具，但将被测点放在统一面。以能做成单面测试为考虑重点。

若有坚苦则 SIZE针点要少于BOTTON SIZE。

2. 测点优先级：Ⅰ. 测试点 (Test pad) Ⅱ. 零件脚(Component lead) Ⅲ. 贯串孔(Via hole)-->但不可Mask.

3. 二被测点或被测点与预钻孔之中间距不患上小于1.27mm(50mil)。以大于2.54mm(100mil)为佳。其次是1.905mm(75mil)。

4. 被测点应离其附近零件(位于统一面者)至少2.54mm。如为高于3mm零件，则应至少间距3.05mm。

5. 被测点应平均分布于PCB外貌，印刷电路板，制止局部密渡过高。

6. 被测点直径能不小于0.7mm(28mil)，如在上针板，则不小于1.00mm，外形以正方形较佳( 圆的也可)

7. 空脚在可容许的规模内，应考虑可测试性，无测试点时，则须拉点。

8. 定位孔要求：Ⅰ. 每一片PCB须有 2个以上之定位孔，且孔内不能沾锡。 (孔径至少3mm)

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