最近几年来，随着众多电子产品往小型，轻型，高密度方向发展，特别是手持设备的大量使用，在元器件材料工艺方面都对原有smt技术提出了重大的挑战，也因此使SMT得致到了飞速发展的机会。IC发展到0.5mm，0.4mm.0.3mm脚距；BGA已被广泛采用，CSP也崭露头角，并呈现也快速上涨趋势。析料上免清洗低残留锡膏得到广泛用。所有这些都给回流焊工艺提出了新的要求，一个总的趋势就是要求回流焊采用更先进的热传递方式，达到节约能源，均匀温度，适合双面板PCB和新型器件封装方式的焊接要求，并逐步实现对波峰焊的全a面代替。

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众所周知，有70%以上的SMT工艺质量问题是由印刷这道工序造成的。影响焊膏印刷工艺质量的因素可分为内部因素和外部因素。内部因素有：操作、环境、机器、参数；外部因素有：焊膏、PCB、模板。其中内部因素可以通过SMT钢网工厂内部加强员工技术培训和管理而得到彻底控制；外部因素中，PCB的质量（如焊盘的位置和尺寸、表面氧化、材料等）完全可以能过供应商而得到严格控制；焊膏可以通过各个厂选用几种不同的焊膏，进行工艺试验，订出合理的工艺参数，并严格加以控制，最后选订一种性能最a好的焊膏，问题得到解决。然而，阶梯钢网，SMT印刷模板牵涉的因素很多，工厂难以控制，比如加工方法、使用材料、张网方法、丝网用材料的不同，印刷焊膏和红胶的质量结果可能就大不一样，可以说印刷模板质量的好坏，是保证SMT工艺质量的关键，对提高产品质量至关重要。

1、开口位置及尺寸：激光切割可直接由PCB设计文件产生的HPGL文件直接处理后进行切割，不但淘汰了腐蚀用照像设备及抗腐蚀膜，同时也避免了由其带来的定位错误的可能性。激光模板切割机的定位精度≤±15um，从而保证了焊膏印刷的位置的准确性，缩短了制作周期，减少了移位、桥连、电阻墓石等缺陷。

2、开口形状：激光热力切割开口形状自然形成1mil的微小锥度，有利于锡膏的释放。然而，腐蚀模板，由于侧腐蚀原因，对于小于25mil的孔和fine-pitch元件的开口，则开口形状是中间尺寸小，上下释放，从而导致了少锡、锡珠、锡碎及潜在的模板阻塞。

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