热设计的目的

      控制产品内部所有电子元器件的温度，LED散热器，使其在所处的工作环境条件下不超过标准及规范所规定的最0高温度。最0高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础，宜兴LED散热器，并且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。

　　LED散热设计一般按流体动力学软件仿真和做基础设计。

　   LED铝基板设计选择

　　LED线路设计为了更好的解决散热问题，LED散热器生产厂家，LED和有些大功率IC需要用到铝基线路板。

散热参考设计方法

为什么要进行热设计?

　　高温对电子产品的影响：绝缘性能退化；元器件损坏；材料的热老化；低熔点焊缝开裂、焊点脱落。

　　温度对元器件的影响：一般而言，LED散热器厂家直销，温度升高电阻阻值降低；高温会降低电容器的使用寿命；高温会使变压器、扼流圈绝缘材料的性能下降，一般变压器、扼流圈的允许温度要低于95C；温度过高还会造成焊点合金结构的变化—IMC增厚，焊点变脆，机械强度降低；结温的升高会使晶体管的电流放大倍数迅速增加，导致集电极电流增加，又使结温进一步升高，最终导致组件失效。

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