据权威数据统计,2013年全年,我国半导体芯片的进口额超过1900亿美元,半导体芯片的进口依存度接近80%,高端芯片的进口率超过90%。这些触目惊心的数字充分表明,在我国,电子信息产业长期发展的核心零部件—半导体芯片的命脉依然掌握在海外巨头的手中由于我国半导体行业的起步较晚,受到国际分工等历史因素的影响,国内半导体厂商长期处于“微笑”曲线的底部。它们往往由技术壁垒较低、劳动力密集型的“封装”环节开始进入产业链,逐步向中低端芯片的

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由于PERC 和HIT  电池技术天然兼容双面电池技术升级，因此对于生产线的修改仅需要对电池的处理进行修改，从全铝接触改为激光开孔丝网印刷铝浆。而同时双面电池技术基本覆盖了目前主流的P型PERC，N 型PERC 和N 型HIT  电池技术方向，使得其成为电池升级。双玻组件本身通过玻璃取代背板使得组件的抗承载，防水和耐火得到提升，而在生产上仅修改层压环节，使得目前主流生产线不需要大幅升级即可以进行量产。振鑫焱认为制造业渐进式升级中路径依赖是非常重要的考虑，因此技术兼容性强，升级难度小的技术将会率先得到使用。