红外探测法利用红外光束向电路板焊接焊点辐射热量，再检测焊点热量释放曲线是否正常，从而判别该焊点内部是否有空洞，达到间接检查焊接质量的目的。这种检查方法适合于大批量、自动焊接，且焊盘一致性好、元器件体积差别不大的情况。否则，其它因素对于焊点散热特性影响太大.误检率就会增大。由于这种检测方法受到的限制条件较多，SMT线路板贴片公司，毕竟任何一种电路板焊接的焊点大小都会有差别。因此，在电子产品检测中应用较少。

贴片机由几个主要部分组成：贴片头：贴片头是贴片机关键部件，SMT线路板贴片加工厂，它拾取元件后能在校正系统的控制下自动校正位置，合肥SMT线路板贴片，并将元器件准确地贴放到其位置。供料器：将SMC/SMD按照一定规律和顺序提供给贴片头以供准确地拾取，因此在贴片机占有较多的数量和位置。计算机软硬件：它是贴片机的控制与操作系统，指挥着贴片卓有成效地运行。

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