张家港市得道电子有限公司主营：线路设计，元器件代购与管理，PCB制作，手工焊接(或派工)、样板，上海手工电路板焊接技术，研发板，批量焊接，SMT代加工与返修、DIP、BGA返修、测试，组装，各项认证等。

PCB生产流程：

退膜目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸1露出来．

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

蚀刻目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去．

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PCB生产流程：

图形电镀目的：图形电镀是在线路图形裸1露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层．

流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

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PCB生产流程：

五、图形转移目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上

流程：

（蓝油流程）：磨板→印第1面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；

（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

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