PCB板厚在多少mm时不可磨边

电路板一般在哪个制程时需要磨边这个动作，是压合还是钻孔？而板厚在多少mm时不可磨边？

磨边主要的目的，是为了降低切割过程产生毛屑所造成的困扰而设的作业。因此凡是制程中电路板边缘会产生毛屑的程序，都可能使用这个制程。或许将磨边改为修边会更贴切，因为目前多数厂商是采用刀具来修整而非研磨。 修边程序在电路板制程中有多个地方实施，例如：发料后、压板后切边修整处理、全板电镀后修边处理、成品切型后修边处理、金手指边处理等。这些磨边动作的主要目的多数都集中在两个方面，一是避免刮伤操作者、机械及使用的工具或底片。而对最终产品，则有美观与方便组装操作的功能性。二是为了毛屑可能产生的污染，因为毛边容易掉落残屑清洗又不容易，如果掉到生产制程的槽体内很容易产生粗糙、污染等问题。当然对质量要求较宽的产品，这些处理也有可能舍弃不用。

磨边的重要性，在曝光、电镀类制程或其它对颗粒敏感度高的制程都极为重要。如果跳过此程序直接作业，那质量问题就很容易产生。至于是否采用修边处理，除了质量考虑外，切割制程能力也是问题之一。较薄的电路板因为没有恰当机制可以修整，因此多数厂商在没有恰当设备下会舍弃修整。但也因为板厚较薄，毛边程度不会太高影响有限。业者多数对薄板都朝向改善切割，降低毛边方向努力而免于磨边。

多薄的电路板就不必磨边了呢？这并没有标准答案，不过据称低于16mil以下的薄板，磨边就逐渐发生困难了。目前已经有设备可以进行电路板修边作业，而且也搭配了转角整圆功能在内。这类设备的设计，与传统采用V型刀具刨边处理的概念相同，只是作法将V型刀设计成高速旋转的刀具，在电路板行进间处理掉板边毛屑。

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PCB设计中元件位置确定原则

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

1、尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

2、某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

3、重量超过15g的元器件，应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

4、对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。

5、应留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。

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