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难压焊
(1)打不粘:主要因为电极表面氧化或有胶
(2)有与发光材料接触不牢和加厚焊线层不牢,其中以加厚层脱落为主。
(3)打穿电极:通常与芯片材料有关,材料脆且强度不高的材料易打穿电极,标准系列LED显示屏,一般GAALAS材料(如高红,红外芯片)较GAP材料易打穿电极。
(4)压焊调试应从焊接温度,超声波功率,超声时间,车载LED显示屏 ,压力,宁波LED显示屏,金球大小,支架定位等进行调整。
LED的色彩与工艺
制造LED的材料不同,可以产生具有不同能量的光子,借此可以控制LED所发出光的波长,也就是光谱或颜色。
1.第—个LED所使用的材料是GaAs,其正向PN结压降(VF,可以理解为点亮或工作电压)为1.424V,发出的光线为红外光谱。
2.另一种常用的LED材料GaP,其正向PN结压降为2.261V,发出的光线为绿光。