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沉金板VS镀金板其实镀金工艺分为两种:一为电镀金,一为沉金
对于镀金工艺来讲,其上锡的效果上大打折扣的, 而沉金的上锡效果是比较好一点的;除非厂家要求的是绑定,不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金,沉金),肇庆电金电路板,镀银,OSP,喷锡(有铅和无铅),电金电路板加工, 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的,纸基料还有涂松香的表面处理方式;上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。
电路板的沉金是什么工艺
电路板上的铜焊点在空气中容易氧化,造成吃锡不良或接触不良,电金电路板定做,所以需要对铜焊点进行表面处理.沉金是表面处理的一种方式,是通过化学反应在铜表面覆盖上一层金,又叫化金.
电路板上的铜主要是紫铜,但是在空气中的话铜金属会被氧化,电金电路板,这样的话导电性能就会大打折扣,降低电路板的性能,沉金就是上面镀金,金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化