沉金板VS镀金板其实镀金工艺分为两种：一为电镀金，一为沉金

对于镀金工艺来讲，其上锡的效果上大打折扣的， 而沉金的上锡效果是比较好一点的；除非厂家要求的是绑定，不然现在大部分厂家会选择沉金 工艺!一般常见的情况下PCB表面处理为以下几种:镀金(电镀金，沉金)，肇庆电金电路板，镀银，OSP，喷锡(有铅和无铅)，电金电路板加工， 这几种主要是针对FR-4或CEM-3等板材来说的，纸基料还有涂松香的表面处理方式；上锡不良(吃锡不良)这块如果排除了锡膏等贴片厂家生产及物料工艺方面的原因来说。

电路板的沉金是什么工艺

电路板上的铜焊点在空气中容易氧化，造成吃锡不良或接触不良，电金电路板定做，所以需要对铜焊点进行表面处理.沉金是表面处理的一种方式，是通过化学反应在铜表面覆盖上一层金，又叫化金.

电路板上的铜主要是紫铜，但是在空气中的话铜金属会被氧化，电金电路板，这样的话导电性能就会大打折扣，降低电路板的性能，沉金就是上面镀金，金可以有效的阻隔铜金属和空气防止氧化

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