锡膏和焊料粉之间有什么关联？

锡膏也叫焊料粉，主要是由锡铅合金组成的。它们形成的比例是63/37，锡膏是一种均质混合物，具有一定的黏性和良好的触变性。在常温下，锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（熔点），随着溶剂和部分添加剂的挥发及合金粉的熔化，被焊元器件和焊盘连在一起，冷却后形成y久连接的焊点。

在一组基准测试中的所有重复事项都要详细记录，以便可以查明什么可归因于锡膏性能。这时也可记录用量和浪费。如果可能，低价环保锡膏，也应记录作基准测试时的工厂情况，如温度、湿度、操作员、板的批号、锡膏，甚至元件。重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例衡量锡粉的均匀度。

合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形。球形焊料具有良好的性能。常合金焊料粉的颗粒度为200/325，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。一般由印刷钢网或钢网的开口尺寸或者注s器的口径来决定所选锡粉颗粒的大小和形状。不同焊盘尺寸和元器件引脚应选用不同颗粒度的锡粉，不能都选用小颗粒的，因为小颗粒有大得多的表面积，容易使焊剂在处理表面氧化时负担加重。

重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题;在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，锡膏回收，35μm以下及以上部份各占20%左右；各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，江苏锡膏，去选择不同的锡膏。

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下水洗锡膏知识

   锡膏是一种焊锡材料，主要应用于贴装SMT行业，其大的分类有水洗型锡膏和免洗型锡膏，现在市面上看的锡膏大部分都是免洗

型锡膏，水洗锡膏表面理解就是可以用清水洗的锡膏，也叫水熔性锡膏。

水洗型锡膏最d的特点就是可以水洗，其水洗是要在焊接完毕后将线路板放在水或酒精中浸泡5分钟用毛刷将残留物清洗干净，随后

再漂洗一遍，清洗完后用60-80度热风将线路板吹干或自然凉干，这是一种水洗方法。  另外一般的贴片厂家对这个水洗锡膏的清洗

时间有规定，低温锡膏密度，必须在四个小时内清洗，否则将有b粉(白色残留物)的危险；在四个小时内一般都没问题.清洗出来后焊点非常光亮，板

面也非常干净. 可以用水清洗机来洗，其大概原理是先用自来水加温冲洗，再用DI水冲洗，最后用风刀吹干净。

水洗锡膏在使用时一定要严格控制其使用的环境温度，其他使用方法与免洗型锡膏类似。

免清洗锡膏可以这样理解就是焊接完不用清洗的锡膏，但实际上是焊接完后，PCB板面比较光洁、残留少，可通过各种电气性能技术

检测，不需要再次清洗；此款锡膏的助焊剂残渣因为不容易与水结合，即使受潮后它的绝缘阻值也非常高，不会发生短路现像和侵蚀

基板的现像.所以不用清洗。

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