除渣（辉光放电等离子体处理去除抗蚀剂），从PCB内部层和面板残留不影响线路。它还消除了残留的焊料，从而更好的粘接和可焊性。在开发细间距电路后有时会残留抗蚀剂。如果蚀刻前未除去残渣，则电路板可能短路。等离子体有效地去除内层和面板中的抗蚀剂残留物，而不影响电路模式。它还消除了残留的焊料面具出血从土地上更好的粘接和可焊性。

  等离子体处理技术在印制电路板生产工艺中的应用，等离子体加工技术是在半导体制造中创立起来的一种新技术。它早在半导体制造中得到了广泛应用，是半导体制造不可缺少的工艺。所以，它在IC加工中是一种很长久而成熟的技术。

  等离子体处理系统：柔性和刚性电路板期间的关键应用（如脱胶和着陆垫清洁）提供最统一的PCB处理。几个因素使得等离子体处理系统的所有权成本是同类中低的。该系统具有紧凑且服务友好的设计。PCB使用易于装载的手推车进行垂直装载，从而大限度地减少空闲时间并提高生产率。快速真空泵下降，低耗气量和加工循环时间进一步增加了系统的生产率和生产率。配备触摸屏操作界面，提供广泛的控制能力和数据采集。

 PCB制造业等离子清洗机，具有条带处理能力的大容量紧凑型平台，PCB制造业等离子清洗机系统使其前身的容量和吞吐量翻倍，而占地面积仅占16%.

   新的等离子清洗机系统与大气操作系统的性能相似，等离子除胶机，但是在水平形状因素方面，是处理柔性PCB的理想选择。 该系统满足当今高产量的柔性电路板制造业务的需求系统，可处理HDI，灵活和刚性面板，可在较小的占地面积（1.7 x 1.7米）内容纳更大的面板尺寸，以进行去污，等离子，回蚀和活化操作。 等离子清洗机系统中的新型更大的15单元室可处理每小时更多的单位（UPH），从而实现高吞吐量和大的生产灵活性。其独特的真空和气体流动技术，新的电极设计，和卓越的温度管理，创造出一种提供高度均匀的PCB处理的等离子体系统。

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