组装PCB的最终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成，并且经常使用两种方法共同完成。'手动的'指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测板子，并且作出关于缺陷的正确判断。自动化系统是使用计算机辅助图形分析来确定缺陷的，许多人也认为自动化系统包含除手动的光检测外所有的检测方法。

X 射线技术提供了一种评估焊料厚度、分布、内部空洞、裂缝、脱焊和焊球存在的方法( Markstein ， 1993) 。超声波学将检测空洞、裂缝和未帖接的接口。自动光学检测评估外部特征，例如桥接、锡熔量和形状。激光检测能提供外部特征的三维图像。红外线检测通过和一个已知的好的焊接点比较焊接点的热信号，电路板加工，检测出内部焊接点故障。

溢锡（线路板正面上锡了）：

原因：发生这种情况一般要首先检查通孔元件是否missing，看板子是否有明显变形，电子加工，炉温设置是否过高导致PCB变形，其次要检查元件引脚直径和通孔直径之间的配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡的发生。可以降低溢锡部位的波峰高度或焊接高度，蚌埠加工，降低助焊剂喷涂量。

线路板焊锡面的上锡高度达不到：

原因：对于二级以上产品来说这也是一个比较常见的缺陷，线路板加工，一般来讲一些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然一般上锡高度标准会有相应的放松。除此之外焊接温度低，助焊剂喷涂量少。

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