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锡膏测厚仪的作用
一般SMT工厂会把锡膏厚度检验作为SMT制程的必要检测项。 因此锡膏的厚度是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。近年,3D锡膏测厚仪价格,微电子封装的密度越来越大、焊接引脚的间距越来越小、对SMT提出的要求越来越高。要实现小间距下焊接,并且保证焊点的可靠性,3D与2D锡膏测厚仪区别,其中重要的一环是监测锡膏的印刷质量。检测锡膏质量的常用仪器是锡膏测厚仪,所以选择好的锡膏测厚仪就显得格外重要。
3D锡膏测厚仪的发展动态
一、柔性PCB的表面组装技术
随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用,3D锡膏测厚仪也安装了PCB,不过这对3D锡膏测厚仪无疑又是一种“逼近”,3D锡膏测厚仪需要不断的改进,江西3D锡膏测厚仪,提升严密性和整体的配合度。为此,3D锡膏测厚仪一直往小、轻、薄方向发展,3D锡膏测厚仪的改进也推动了整个电子行业的发展。