焊盘的大小是否影响线路板焊接？

很多线路板设计者设计出来的线路板软件都是根据线路板软件本身的元器件来设计，其线路板焊盘不是很大，那么线路板焊盘过小是否影响线路板焊接呢?

我们一般常见的元器件焊接方法有波峰焊接和锡锅焊接，波峰焊接就是经过波峰焊机器对线路板焊接，这种焊接方法对线路板的焊盘要求不是很高，焊接出来的线路板比较规整，而锡锅焊接对线路板的焊盘有着严格要求，很多线路板焊接厂认为焊盘大了会浪费锡，其实不然，锡锅焊接线路板时如果焊盘过小会出现漏焊现象，如果出现漏焊必须使用手工补焊，那样非常浪费人工，如果锡锅焊接线路板焊盘大那么就不容易出现漏焊现象，相比起来后者虽然浪费一些锡但是整体工时和人工方面将会节省很多，因此建议线路板设计者在保留线路板内线路和焊盘不会出现短路现象尽量加大焊盘以保证高质量的焊接。

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PCB夹膜短路的改善方法

夹膜短路：

1、抗镀膜层太薄，电镀时因镀层超出膜厚，形成夹膜，特别是线间距越小越容易造成夹膜短路。

2、板件图形分布不均匀，孤立的几根线路在图形电镀过程中，因电位高，镀层超出膜厚，形成夹膜造成短路。

改善方法：

(1)增加抗镀层的厚度：选择合适厚度的干膜，如果是湿膜可以用低网目数的网版印制，或者通过印制两次湿膜来增加膜厚度。

(2)板件图形分布不均匀，可以适当降低电流密度(1.0~1.5A)电镀。在日常生产中，我们出于要保证产量的原因，所以我们对电镀时间的控制通常是越短越好，所以使用的电流密度一般为1.7~2.4A之间，这样在孤立区上得到的电流密度将会是正常区域的1.5~3.0倍，往往造成孤立区域上间距小的地方镀层高度超过膜厚度很多，退膜后出现退膜不净，严重者便出现线路边缘夹住抗镀膜的现象，从而造成夹膜短路，同时会使得线路上的阻焊厚度偏薄。

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PCB线路板金面变色怎样处理？

金面变色一般跟本工序的镀金药水和前工序的SOLDMASK有关。作为SOLDMASK的曾经的工程师，我认为，可能是在此工序在显影的时候冲板不净，这只要找SOLDMASK专业工程师跟进就应该能解决；要不就是在生产过程中的外在污染产生，这就比较麻烦，需要不同部门的有影响力的人通力合作才能有效控制污染源。

一：不是SOLDERMASK本身的问题，而是流程的问题。这里导致金面变色的根本原因是药水进入孔内，无法清洗干净而造成金面污染。改善湿膜流程，加强清洗都会有帮助。

二：金面变色可谓是最常见的题之一，主要是从以下方面着手解决：

1、镍槽的铜污染

2、镀金前去离子水洗的电导率

3、金槽的金属污染

4、纯金浓度

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