如何看懂电路图

1.    根据该电路的功能，判断出电路图的信号处理方向。通常电路图的画法是将信号处理流程按照从左到右的方向排列。

2.    以各主要元器件为核心，将电路图分解为若干个单元电路。电路中常见的单元电路主要包括放大电路、振荡电路、滤波电路、调制与解调电路、电源电路等。

3.    按照信号处理流程方向（通常从左到右），一次分析各单元电路的功能和作用，以及各单元之间的接口关系。

看电路图就是要看懂电路原理图，即弄清电路是由哪几部分组成及它们之间的联系和总的性能。电子电路的主要任务是对信号进行处理，各种电路的不同之处，只是处理的方式（如放大、滤波、变换等）及效果不同而已。应以所处理的信号流向为主线，沿信号的主要通路，以基本单元电路为依据，将整个电路分成若干具有独立功能的部分，并进行分析即可。

具体看电路图的步骤如下：

了解用途：了解所看的电路原理图用于何处、起什么作用，对于弄清电路工作原理、各部分的功能及性能指标都有指导意义。

找出通路：找出通路是指找出信号流向的通路。通常，输入端在作左方、输出端在右方。信号传输的枢纽是有元器件，所以可按它们的连接关系来查找。

分析功能：划分成单元电路后，根据已有的知识，定性分析每个单元电路的工作原理和功能。

统观整体：先将各部分的功能用框图表示出来（可用文字表达式、传输特性、信号波形等方式在框图中注出），然后根据它们之间的关系进行连接，画成一个整体的框图，从这个框图就可以看出各单元电路之间是如何互相配合来实现电路功能的。图中须标出各基本单元的名称、相互联系和所对应的电路符号。

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六层交叉盲埋孔电路板

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PCB出现吃锡不良的原因

通常情况下，PCB板吃锡不良的现象之所以会出现，其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。

而导致PCB吃锡不良情况出现的原因有很多，通常可以总结为以下几个方面。

PCB板子的表面附有油脂、杂质等杂物，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面，亦或者是有硅油残留，都会导致PCB吃锡不良。在检查过程中如果出现了上述情况，可以使用溶剂洗净杂物。但如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷，否则并不容易被清洗干净。

还有一种情况也会导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，必须重焊一次，这样才能够提高PCB的吃锡效果。

在PCB焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂，也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃，预热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。

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