镀后处理为使镀件增强防护性能、装饰性及其他特殊目的而进行的（钝化、热熔、封闭和除氢等）电镀后置处理.镀锌后，一般要进行铬酸盐钝化，或其它转化处理，形成相应类型的转化膜.是保证镀后质量的关键工序之一.钝化后好还应进行老化处理(烘箱内70~80oC).

钝化可分为以下几种形式:（1）彩钝: HNO3、H2SO4、CrO3（三酸不可缺）（2）兰白钝: F+Cr（3）银白钝: Ba+Cr（4）黑色钝: Cr+Ag或Cr+Cu（5）金黄色钝: Cr+还原剂.彩钝:适用于锌酸盐镀锌，钝化后零件表面为红、绿色，略带黄(Cr+6红色，Cr+3绿色)，不能出现紫色(出现后说明钝化膜层疏松)，最简单的方法是用手指在零件表面往复磨擦几次，不能有变(掉)色现象.兰白钝:由于钝化液中的氟化物随时间加长而逐渐下降，因此，零件表面兰色就会逐渐变浅，同一个班生产的工件色泽保持不好.所以钝化过程中要严控，并注意厚度.银白钝:不随时间变化而变化，色泽保持一致性好.

利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，电镀厂家，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，（其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬）。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（金最稳定，也最贵。)4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。5.镀锡铅：增进焊接能力，电镀厂，快被其他替物取代（因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡）。6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。（银性能很好，容易氧化，氧化后也导电）

　

电镀锌影响因素

⑴锌含量的影响

锌含量太高，光亮范围窄，容易获得厚的镀层，镀层中铁含量降低;锌含量太低，光亮范围宽，要达到所需的厚度需要较长的时间，镀层中铁含量高。

⑵氢氧hua钠的影响

氢氧hua钠含量太高时，高温操作容易烧焦;氢氧hua钠含量太低时，分散能力差。

⑶铁含量的影响

铁含量太高，镀层中铁含量高，钝化膜不亮;铁含量太低，江苏电镀厂家，镀层中铁含量低，耐蚀性降低，颜色偏橄榄色。

⑷光亮剂的影响

ZF-IOOA太高，镀层脆性大;太低，低电流区域无镀层，电镀，钝化颜色不均匀;ZF一100B太高，镀层脆性大;太低，整个镀层不亮。

⑸温度的影响

温度太高，分散能力下降，镀层中铁含量高，耐蚀性降低，钝化膜颜色不均匀，发花;温度太低，高电流密度区烧焦，镀层脆性大，沉积速度慢。

⑹阴极移动的影响

必须采用阴极移动。移动太快，高电流密度区镀层粗糙;太慢，可能产生气流，局部无镀层。

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