除渣（辉光放电等离子体处理去除抗蚀剂），从PCB内部层和面板残留不影响线路。它还消除了残留的焊料，从而更好的粘接和可焊性。在开发细间距电路后有时会残留抗蚀剂。如果蚀刻前未除去残渣，则电路板可能短路。等离子体有效地去除内层和面板中的抗蚀剂残留物，而不影响电路模式。它还消除了残留的焊料面具出血从土地上更好的粘接和可焊性。

  等离子体处理技术在印制电路板生产工艺中的应用，等离子体加工技术是在半导体制造中创立起来的一种新技术。它早在半导体制造中得到了广泛应用，是半导体制造不可缺少的工艺。所以，它在IC加工中是一种很长久而成熟的技术。

      等离子体处理系统使用单步过程提供了柔性材料两侧的等离子体处理均匀性。它是一个独立的真空等离子体处理系统，具有节省空间的紧凑型底盘，具有两个易于访问的前装载门。双机架等离子体室可在一个周期内容纳多达十八个20“x 24”面板，台湾plasma清洗机，每小时可达80-120个单位（UPH）。FlexVIA系统的先进的水平电极设计，等离子，集成了机架，可提供等离子体处理均匀性的材料对准。它也不需要使用昂贵的氟气。相反，利用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液如ya气（Ar）和氧气（O2）。

     PCB制造业的先进技术生产流程需要高性能等离子体处理设备。等离子体系统在高吞吐量的同时提供了卓越的等离子体处理均匀性，同时也降低了拥有成本。该系统具有紧凑和服务友好的设计。PCB使用易于装载的手推车垂直装载，从而大限度地减少空闲时间并提高生产率。快速真空泵，低耗气量和加工循环时间进一步增加了系统的效率和生产率。

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