?pcb线路板变形的危害

pcb板打样变形的危害

在机械自动化表面贴装线上，pcb板打样若不高低不平，会导致位置定位不准，电子元器件没法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至于会碰坏自动插装机。装上电子元器件的电路板焊接后发生弯曲，电子元件脚难以剪平整齐。PCB线路板也没法装到机箱或机内的插座上，因此，装配厂遇到板翘一样是非常烦恼。现阶段的表面贴装技术应用正在向着高精密度、高速度、智能化系统方向发展，这就对做为多种电子元器件家园的pcb线路板板提出了更高的平整度要求。

在IPC规范标准中明确指明带有表面贴装器件的pcb线路板板准许的变形量为0.75%，没有表面贴装的pcb线路板准许的变形量为1.5%。事实上，为满足高精密度和高速度贴装的需求，一部分电子装联厂商对变形量的要求更为严格。

pcb板打样由铜箔、树脂、玻璃布等原材料组成，各材料物理和化学特性均不相同，压合在一起后必将会造成热应力残留，导致变形。同时在pcb线路板的生产过程中，会历经高温、机械切削、湿处理等多种流程，也会对板件变形造成重要性影响，换句话说可以导致pcb线路板变形的因素复杂多样，如何降低或清除由于原材料特性不同或者生产加工导致的变形，成为pcb线路板厂商面临的最复杂问题之一。

?PCB线路板为什么做阻抗？

pcb板打样为什么做阻抗？

pcb板打样阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电流所起着阻碍作用。

在pcb线路板生产制造中，阻抗处理是必不可少的。原因如下：

1、pcb板打样要考虑到接插安装电子元器件，接插后考虑到导电性能和信号传输性能指标等问题，因此就会要求阻抗越低越好，电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。 　　

2、PCB线路板在加工过程中要经历沉铜、电镀锡（或化学镀，或热喷锡）、接插件焊锡等制作工艺环节，而这些环节选用的材料都必需做到电阻率底，才能做到PCB线路板的整体阻抗低从而达到产品质量要求，能正常运行。 　　

3、PCB线路板的镀锡是整个线路板制作中容易出现问题的地方，是影响阻抗的重要环节。化学镀锡层的缺陷就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，会导致PCB线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整个PCB线路板性能指标的不稳定。 　　

4、PCB线路板中的导体中会有各种各样信号传递，当为提升其传输速度而必需提升其频率，线路自身要是因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会导致阻抗值的变化，使其信号失真，导致PCB线路板使用性能下降，因此就需要把阻抗值控制在一定的范围内。

pcb板打样变形产生的原因有哪些？

pcb板打样经过回流焊炉时大部分容易出现板弯板翘，严重严重的情况下甚至会造成电子元件空焊、立碑等情况，应如何克服呢?

PCB电路板的变形需要从原材料、结构特征、图形分布、生产加工制程等好多个层面开展探讨，下面琪翔电子将对有可能造成变形的多种原因和改进方法开展分析和简述。

PCB电路板上的铺铜面面积不均匀，会造成板弯与板翘。

通常PCB电路板上都是设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时Vcc层也会有设计有大规模的铜箔，当这些大规模的铜箔不能均匀地分佈在同一片PCB电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的现象，PCB电路板确实也会热胀冷缩，假如涨缩不能同时进行就会造成不一样的的应力而变形，此刻板子的温度假如早已达到了Tg值的上限，板子就会开始软化，造成变形。

PCB电路板上各层的相互连接点(vias，过孔)会限定板子涨缩。

现如今的PCB电路板大部分为多层线路板，而且层与层相互之间会有向铆钉一样的连接点(vias)，相互连接点又分为通孔、盲孔与埋孔，有相互连接点的地方会限定板子涨冷缩的效果，也会间接性造成板弯与板翘。

pcb板打样本身的重量会造成板子凹陷变形。

通常回焊炉都是应用链条来拉动PCB电路板于回焊炉中的前进，也就是说以板子的两侧当支撑点撑起整片板子，假如板子上面有过重的零部件，或是板子的尺寸过大，就会因为本身的种量而呈现出中间凹陷的现象，造成板弯。

V-Cut的深浅及连接条会影响拼板变形量。

基本上V-Cut就是破坏板子结构特征的祸首，因为V-Cut就是在原来一整张的板材上切出沟槽来，所以V-Cut的地方就容易出现变形。

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