厂商：东莞市冠易金属制品有限公司

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主营产品：铝合金铜合金钢材

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商品详情描述

钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
表4 用于封装热沉的钨铜材料的主要性能

	热导率 W/(m﹒k)	热膨胀系数 10^-6/K	密度 g/cm³	比热导率 W/(m﹒k)
WCu	140~210	5.6~8.3	15~17	9~13
WCu10	140~170	5.6~6.5	17.0
WCu15	160~190	6.3~7.3	16.4
WCu20	180~210	7.6~9.1	15.6
MoCu	184~197	7.0~7.1	9.9~10.0	18~20

产品名称	符号	铜%	银	杂质	钨	密度g/cm3	电导IACS%	硬度HB≥	抗弯强度
铜钨50	CuW50	50±2		0.5	余量	11.85	54	115
铜钨55	CuW55	45±2		0.5	余量	12.3	49	125
铜钨60	CuW60	40±2		0.5	余量	12.75	47	140
铜钨65	CuW65	35±2		0.5	余量	13.3	44	155
铜钨70	CuW70	30±2		0.5	余量	13.8	42	175	790
铜钨75	CuW75	25±2		0.5	余量	14.5	38	195	885
铜钨80	CuW80	20±2		0.5	余量	15.15	34	220	980
铜钨85	CuW85	15±2		0.5	余量	15.9	30	240	1080
铜钨90	CuW90	10±2		0.5	余量	16.75	27	260

钨铜主要参数:

钨铜标准板料规格表:100*100 (其它尺寸需预订)(单位:mm)

厚度3 4 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50钨铜标准圆棒规格表:长度100-300mm

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