钨铜合金综合了金属钨和铜的优点，其中钨熔点高(钨熔点为3410℃，铜的熔点1080℃)，密度大(钨密度为19.25g/cm，铜的密度为8.92/cm3) ；铜导电导热性能优越，cuw85钨铜板，钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大；导电、导热性能适中，钨铜合金在航天航空中用作、火箭发动机的喷管、燃气舵、空气舵、鼻锥，主要要求是要求耐高温(3000K~5000K)、耐高温气流冲刷能力，主要利用铜在高温下挥发形成的发汗制冷作用(铜熔点1083℃)，降低钨铜表面温度，电极钨铜棒，保证在高温极端条件下使用。

由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，一起又与硅片、陶瓷资料相匹配的热膨胀系数，故在半导体资猜中得到广泛的使用。适用于与大功率器材封装资料、热沉资料、散热元件、陶瓷等。

钨铜合金归纳铜和钨的长处，高强度/高比重/耐高温/耐电弧烧蚀/导电电热功能好/加工功能好，选用高品质钨粉及无氧铜粉，使用等静压成型(高温烧结-渗铜)，确保产品纯度及准确配比，安排细密，功能优异.断弧功能好，钨铜价格，导电性好，导热性好，钨铜，热膨胀小。

钨铜合金在电气工业发发展中起到功不可没的作用，那么，使用率这么频繁的钨铜合金未来的前景如何呢？

钨铜合金：

1、很多新工艺、新技术虽然能够为钨铜合金提供新的发展途径和方向，但仅局限于表面的使用，没有深入研究。

2、每一种工艺的实现都有一定的环境条件，现在是初级的生产成果，将来高效、低成本、适用广、易掌握的制备技术成为新的目标。

3、建立多元少量的钨铜合金体系是研究的热点，但杂质的加入对导电、导热特性是有影响的，须进一步研究和调整。

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