讲述焊锡机的几点保养要求

焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温准确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。

　　那么如何保养焊锡机呢?

1.请不要把盐，酸，碱，水的东西置于焊锡机上。

　　2.各班组人员下班前，必须用干净的布把机器上的灰尘及杂物清洁干净。

　　3.电源插头在机器不用时，务必把插头拨掉，以免时间过长造成机器部件损坏。

　　4.下班前，请将机器断电降温后，将烙铁头上的多余的锡渣及松香残留物清洁干净重新开机后再加锡融在烙铁头表面进行保养(上锡目的为防止烙铁头与空气接触被氧化)。

　　5.焊锡机上的零配件切勿私自拆卸。

　　6.请勿猛烈撞击机身，避免内部松动。

　　7.非我维修人员，禁止改动机器。

焊锡机使用中的安全注意事项

焊锡机装有大尺寸透明窗，可观察整个焊接工艺过程，对产品研发，工艺曲线优化具有非常重要的作用。温度控制采用直觉智能控制仪，可编程曲线控制，控温准确，参数设置简便，易操作。可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接。工作效率极高，一台焊机加一个丝印台和两名工人一天就可完成大尺寸的PCB板近100块，小尺寸可达数千块。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。接下来我们来了解下焊锡机的相关知识。

焊锡机使用中的安全注意事项:

　　1、请注意以下警示标签:

　　a.机器工作时人手勿入，机器处于运动中时，随时可能危及人身安全，身体部位请与运动部件保持相应距离。

　　b.烙铁头工作时温度一般在300℃以上，可对人体造成伤害，身体部位应避免触碰。

　　2、焊锡过程中产生的锡珠有可能进入机器内部引起电气线路短路，应及时清理和做好相应的防范措施;

焊锡机运输中的安全注意事项:

　　为确保运输过程中机器免受损坏焊锡机，请遵守以下事项：

　　1、活动部件请紧固好，防止运输过程中晃动;

　　2、示教控制器应单独包装，以防损坏;

　　3、长途运输前，焊锡机机器人应装入专用的包装木箱内，焊锡机器底板用螺栓紧固在木箱底板上，木箱内装填适当的柔性填充物，木箱外除用铁钉固定外，还应用金属包装带捆扎好;

　　4、木箱的正面或侧面应喷涂“向上”、“防潮”、“小心轻放”等标识。

                                           焊锡机的工作原理：

　　通过加热的烙铁头将固态焊锡丝加热融化，形成液态的“焊锡”，再借助焊剂的作用，是融化掉的液态焊锡例如被焊金属之间，待冷却凝固成可靠的焊接点。当焊料为锡铅合金焊接面为铜时，焊料先对焊接表面产生润湿，伴随着润湿现象的发生，焊料逐渐向金属铜扩散，在焊料与金属铜的接触面形成附着层，使两则牢固的结合起来。所以焊锡是通过润湿、扩散和冶金结合这三个物理,化学过程来完成的。由此可以得出润湿是焊接的首要任务。

焊锡机焊锡的流程：

　　1、润湿：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊母材表面形成附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离。

　　引起润湿的环境条件：被焊母材的表面必须是清洁的，不能有氧化物或污染物。

　　2、扩散：伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高。原子活动加剧，使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵，原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。

　　3、冶金结合：由于焊料与母材相互扩散，在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物，要获得良好的焊点，被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物，从而使母材达到牢固的冶金结合状态。

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