因为上板面有溶液的堆积﹐减弱了蚀刻反应的进行， 但可以通过调整上 下喷嘴的喷淋压力来解决上下板面蚀刻不均的现象。 蚀刻工艺的一个普遍问题是在相同的时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做 到的。 因基板的边缘位置比中心部位蚀刻得更快， 故很难做到同时使全部蚀刻都干 净。 而采用喷淋系统并使喷嘴摆动喷射是一个有效的解决措施。 要更进一步地改 善， 可以透过对板中心和边缘处不同的喷淋压力， 以及对板前沿和板后端采用间歇 蚀刻的方法﹐达到整个板面的蚀刻均匀性。
负载（Loading）-- 蚀刻速率依赖于可蚀刻表面数量，可在宏观或微观尺寸下。 纵横比决定蚀刻（Aspect Ratio Dependent Etching/ARDE）--蚀刻速率决定于纵横比。 终点（Endpoint）-- 在一个蚀刻过程中，平均膜厚被蚀刻干净时的时间点。 光刻胶（Photo-resist）-- 作为掩膜用来图形转移的光敏材料。 分辨率（Resolution）-- 用于测试光学系统把相邻的目标形成分离图像的能力。 焦深 (Depth of focus) – 在焦平面上目标能形成影像的纵向距。 关键尺寸（Critical dimensi-CD）-- 一个特征图形的尺寸，包括线宽、间隙、或者 关联尺寸。

金属标牌蚀刻突破瓶颈的新模式

　金属标牌蚀刻是一种全新的蚀刻工艺，标牌顾名思义大家都知道是什么，深圳铭板面板，金属标牌所选用的材料一般为铝、铜、不锈钢板。而铝所选用的铝版一般为拉丝铝板，铭板面板生产厂家，拥有精致的线条纹路，使印刷出来的铝牌显得十分的精巧、美观。而轻，柔，美就是铝牌的特点。这种铝表面还有一层保护膜保护好铝牌不被刮花。蚀刻就是在它的上面进行加工，一起来看看金属标牌蚀刻突破瓶颈的模式吧！

突破性的蚀刻技术实现原子级的蚀刻精准性，从而推动摩尔定律发展；随着芯片结构日益精细，选择性工艺可在不损伤芯片的前提下清除不需要的材料；该系统已获得芯片制造商青睐，用于生产先进FinFET和存储芯片生产先进芯片的一个重要壁垒是在一个多层结构芯片中有选择性地清除某一特定材料，而不破坏其他材料是我们在蚀刻领域中的又一大创新，丰富了我们的差异化产品线，通过实现选择性清除工艺，推动了摩尔定律发展，创造了新的市场机遇。

随着先进微型芯片的结构日益复杂，其深而窄的沟槽为芯片制造带来了全新的挑战，例如湿性化学成分无法穿透微小结构，或是无法在不损伤芯片的前提下清除不需要的物质。Selectra系统的革命性工艺可进入极狭小的空间，从而实现的选择性材料清除和原子级的蚀刻精准性，适用于各类电介质、金属和半导体薄膜。其广泛的工艺范围以及控制无残留物和无损伤材料清除的能力，铭板面板定制，显著扩大了蚀刻技术的应用范围，可用于图案化、逻辑、代工、3DNAND及DRAM等关键蚀刻应用。凭借Selectra系统的丰富功能，芯片制造商能够生产出先进的3D设备，并探索新的芯片结构、材料和集成技术。

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