磁控溅射镀膜机技术原理

真空磁控溅射镀膜技术是通过真空磁控溅射镀膜机实现的，镀膜机内由不同级别的真空泵抽气，在系统内营造出一个镀膜所需的真空环境，真空度要达到镀膜所需的本底真空，真空磁控溅射镀膜机报价，一般在（1~5）×10-8 Pa。在真空环境中向靶材（阴极）下充入工艺气体气（Ar），气在外加电场（由直流或交流电源产生）作用下发生电离生成离子（Ar+），同时在电场E的作用下，离子加速飞向阴极靶并以高能量轰击靶表面，使靶材产生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子（或分子）沉积在PET基片上形成薄膜。同时被溅射出的二次电子在阴极暗区被加速，在飞向基片的过程中，落入设定的正交电磁场的电子阱中，直接被磁场的洛伦兹力束缚，使其在磁场B的洛伦兹力作用下，以旋轮线和螺旋线的复合形式在靶表面附近作回旋运动。电子e的运动被电磁场束缚在靠近靶表面的等离子区域内，使其到达阳极前的行程大大增长，大大增加碰撞电离几率，使得该区域内气体原子的离化率增加，轰击靶材的高能Ar+离子增多，从而实现了磁控溅射高速沉积的特点。在运用该机理开发磁控膜的过程中，要注意以下几个问题：①保证整体工艺中各个环节的可靠性。具体包括靶材质量、工艺气体纯度、原膜洁净程度、原膜质量等基础因素，这一系列因素会对镀膜产品的终质量产生影响。②选择合适的靶材。要建立的膜系是通过对阴极的前后顺序布置实现的。③控制好各环节的工艺性能及参数。如适合的本底真空度、靶材适用的溅射功率、工艺气体和反应气体用量与输入均匀性、膜层厚度等。总之，只有控制好以上各因素，才能够保证所开发的镀膜PET具有稳定的颜色、优异的性能和耐久性。

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直流溅射法

直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极，从而该方法只能溅射导体材料，不适于绝缘材料。因为轰击绝缘靶材时，表面的离子电荷无法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压几乎都加在靶上，两极间的离子加速与电离的机会将变小，甚至不能电离，真空磁控溅射镀膜机价格，导致不能连续放电甚至放电停止，溅射停止。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材，须用射频溅射法（RF）。

磁控溅射镀膜仪设备在工业中有什么优势

磁控溅射镀膜仪设备发展至今，真空磁控溅射镀膜机，在工业方面显的极为重要，其作用范围广泛，彻底的改变了传统的镀膜行业。使得镀膜作业在生产质量方面以及效率方面都得到了较大的提升。那么磁控溅射镀膜仪设备在工业中有什么优势呢？

磁控溅射镀膜仪设备主要有一下优势：

1、沉积速度快、基材温升低、对膜层的损伤小；

2、对于大部分材料，真空磁控溅射镀膜机供应商，只要能制成耙材，就可以实现溅射；

3、溅射所获得的薄膜与基片结合较好；

4、溅射所获得的薄膜纯度高、致密性好、成膜均匀性好；

5、溅射工艺可重复性好，可以在大面积基片上获得厚度均匀的薄膜；

6、能够准确控制镀层的厚度，同时可通过改变参数条件控制组成薄膜的颗粒大小；

7、不同的金属、合金、氧化物能够进行混合，同时溅射于基材上；

8、易于实现工业化。

随着科技的发展，磁控溅射镀膜仪设备在日常中个方面都有着极大的贡献，不仅在节能环保方面有着重大的提升，更为重要的是其解放了劳动人民的双手，让劳动者彻底的从传统镀膜行业中解放。

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