设计PCB电路板的10个简单步骤

步骤5：定义设计规则和DFM要求

PCB设计规则类别的种类很多，您可能不需要为每个设计使用所有这些可用规则。 您可以通过在下面的PCB规则和约束编辑器中的列表中右键单击有问题的规则来选择/取消选择单个规则。

您确实使用的规则，尤其是用于制造的规则，应符合PCB制造商设备的规格和公差。 诸如阻抗控制设计和许多高速/高频设计之类的高1级设计可能需要遵循非常具体的设计规则，以确保您的产品正常工作。 始终检查您的组件数据表以了解这些设计规则。

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4 –电源走线的宽度不足

如果PCB走线大约流过约500mA，那么走线所允许的Zui小宽度可能就不够了。

所需的走线宽度取决于几件事，包括走线是在内部还是外部，以及走线的厚度（或铜的重量）。

对于相同的厚度，在相同的宽度下，外层可以比内部走线承载更多的电流，专业pcb设计，因为外部走线具有更好的气流，从而可以更好地散热。

厚度取决于该层使用了多少铜。大多数PCB制造商都允许您从0.5 oz / sq.ft到约2.5 oz / sq.ft的各种铜重量中进行选择。如果需要，您可以将铜的重量转换为厚度测量值，例如密耳。

在计算PCB走线的电流承载能力时，茂名pcb设计，必须确定该走线的允许温升。

通常，升高10℃是一个安全的选择，专业pcb设计公司，但是如果您需要减小走线宽度，则可以使用20℃或更高的允许温度升高。

5 –盲孔/埋孔不可制造

典型的通孔穿过电路板的所有层。 这意味着即使您只想将迹线从一层连接到第二层，所有其他层也将具有此过孔。

由于过孔甚至不使用过孔，也会减少层上的布线空间，因此可能会增加电路板的尺寸。

盲孔将外部层连接到内部层，而埋孔将两个内部层连接。 但是，它们在可用于连接的层上有严格的限制。

使用实际上无法制造的盲孔/埋孔非常容易。 我见过PCB设计中有很多盲孔/埋孔，电路板设计外包，大多数都无法制造。

要了解它们的局限性，您必须了解如何堆叠各层来制作电路板。

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贴士＃9 –扩大电源和地面走线

并非PCB布局上的所有走线都是一样的，并且您需要确保增加将用作电源和接地路径的走线的宽度。 为什么？ 电源和接地走线都将流过更多的电流，如果您不使它们走得比平时要宽，则会流经这些狭窄空间的过程中会散发出大量的热量，这极有可能会烧毁电线并毁坏您的设备和线路板。

通过使电源走线和地面走线尽可能粗，将来如果需要查看和调整设计，您也可以快速识别出来。

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