如何真确的使用SMT贴片加工中的设备

smt贴片加工中比较核心的设备是smt贴片机，全自动贴片机用于实现高速、高l精度、全自动贴片组件，是整个smt生产中很关键、很复杂的设备，贴片机是smt生产线上的主要设备，贴片机从早期的低速机械机发展为高速光学对中贴片机，并发展为模块化、灵活的多功能连接。

贴片机作为高科技产品，安全、正确的操作对于机器和人员来说都是非常重要的。对贴片机进行安全操作的比较基本的事项是，操作员应具有比较准确的判断，应遵循以下基本安全规则。

SMT实验室在用电操作时需注意的几个问题

1）在安装，维修或更换设备时，请先关闭电源以进行无电操作。同时，在主电源开关之前应进行一些监视，以防止其他人意外操作电开关并引起电l击。（2）当必须进行现场测试时，请记住，您只能触摸脚下的一块干燥木板，并且只能触摸一根电线。无论如何，您不能同时触摸两根电线。暂时不使用的裸l露电线末端应用绝缘胶带包裹，以防止短路和触电。（3）连接电源插头时，请确保两个凸片上的端子彼此不接触，并用绝缘胶带分开。在将设备连接到电源插座之前，请先用万用表测量插头的两个金属插件之间的直流电阻，以防止发生短路。（4）实验室的仪器和设备应连接到地线。在实验室的三孔插座中，连接接地线。接地线可以由金属板和棒（例如铜，铁和铝）制成。将其埋在1.5 m以下的土壤中，并在实验室电源插座的接地端子上连接一根连接线。

SMT贴片加工组装故障产生的原因有哪些?

焊膏涂敷工序的影响焊膏（膏状钎料）的涂敷/印刷工序常在再流焊接时采用，涂敷工序质量对产品组装质 量影响主要有以下几方面：① 焊膏材料质量。焊膏是由焊膏粉料及溶剂两部分组成。当采用丝网印刷时，焊 膏粉料颗粒过大不能充足地透过丝网膜板，可能引起虚焊等焊接不良现象；颗粒过小则 在印刷过程中容易氧化，可能形成焊珠；非球形颗粒易造成丝网膜板堵塞，表面积增 大，也影响焊接质量；金属含量过低或溶解剂蒸发速率选择不当的焊膏也易产生焊珠和 焊桥。② 焊膏印刷厚度。焊膏的印刷厚度应该均匀一致，SMT代工，焊膏印刷厚度超差，会使SMC/ SMD的基体或电极端产生裂纹，多引线间距的集成电路（如QFP、LCCC等器件）容易发 生桥连。如果印刷量偏小，则易发生电极端与基板焊区接合部的缝隙（空洞），这会降低可 焊性、削弱焊接强度，有时还引起QFP类器件引线的上浮。③ 焊膏印刷位置精度。焊膏印刷位置的精度应该在规定的公差内。如位置偏移过 大，进入焊接时易产生SMC/SMD的翘立;如印刷位置超出焊区以外的场合，焊接中容易 发生焊料球，这是造成电路绝缘不良的主要原因之一。④ 印刷网板质量。在焊膏印刷过程中，所使用的印刷网板（金属掩膜）材质是否合 理，网孔孔径的大小，开口处表面粗糙度等加工精度，以及网板的厚度、缝隙尺寸等结构尺 寸和印刷设备的精度等级是否符合要求等因素也将直接影响组装质量。⑤ 焊膏印刷过程的影响。刮板压力过大将使焊膏从丝网膜板开口处挤出或进入焊 盘间的间隙处，以使产生焊桥;刮板速度过大易导致焊膏没有占据丝网膜板的开口处，引 起虚焊现象。另外，焊膏印刷刮板的形状及材料硬度等也会对焊膏印刷质量产生影响。

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