半片封装及MBB渗透率提升，利好激光、叠瓦、丝网印刷设备。CTM值衡量电池封装成组件过程中的功率损失，用组件额定功率与电池片功率总和的比值来表示，CTM值越高表示封装功率损失程度越小。采用半片及叠片、多主栅（MBB）技术等能分别使CTM提高2个百分点。①半片及叠片技术，2019年全片电池片封装仍占据80%左右市场，由于半片或更小片的电池片组件功率封装损失更小，未来半片及更小尺寸电池片应用份额将大幅上升。在产线上，小尺寸封装是使用激光切割法沿着垂直于电池主栅线的方向进行切割，新增了激光切片机、窜焊机、点胶等的设备需求。②多主栅（MBB）技术，主栅能缩短电流在细栅上的传导距离，降低横向电阻损失。叠加更细更窄的主栅设计，还可以减少银浆耗量、降低组件生产成本。设备端，对应的串焊、检测、丝网印刷设备需要更新。

多晶硅料：工艺较为稳定、落后产能淘汰，机械设备维修，成本管控等继续降本增效。多晶硅占据整个光伏发电成本40%左右，西门子法是目前工业生产中广泛采用的制备方式，塑料机械设备，工艺稳定后随着规模效应释放以及设备国产替代，机械设备，近几年硅料价格持续性下降，带动企业深度洗牌，各企业在电费、管理、技术等方面竞争激烈。重点关注大硅片技术。硅片生产端设备包括硅片生长设备和切片设备

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     建筑网焊接设备机型特点：钢筋网焊网焊机Ⅱ是一种焊接建筑网片的设备，经纬丝入料方式均为断丝入料，纵线人工穿丝、自动送料，横线料仓自动落料。

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