厂商 ：深圳市文通机械有限公司营业部
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商品详情描述
自动IC卡封装机
功能特点
1、集卡片传送，IC模块的备胶、冲切输送与及热焊、冷焊封装、IC模块测试于一体。
2、皮带式结构送卡，速度更快，输送更稳定。
3、合理的卡片修正结构，使封装精度更高。
4、采用伺服电机系统步进输送IC模块冲切，参数可调，冲切精度高，调试更方便。
5、采用伺服电机驱动进口高精度线性模组结构输送IC模块，精度更高，工作寿命更长。
6、先热焊后冷焊工艺封装，封装温度可调，效果更佳。
7、特殊的热焊封装循环冷却系统，使适用于不同规格热熔胶的封装。
8、模块位置自动修正定位，精度高。
9、模块步进电眼自动监控，保护，模块好坏自动识别，剔除。
10、PC程序控制自动运行，运算速度更快，出错自动报警显示并停机。
11、自主开发的PC电脑嵌入式IC模块读写检测系统，应用更广泛、功能更强大。
★主要技术参数
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电 源 |
AC 220V 50/60 HZ |
控制形式 |
PC程序控制+伺服系统 |
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总功率 |
2.5 KW |
操作人数 |
1 人 |
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气 源 |
6kg/cm?（干燥/无水） |
温控范围 |
0~400℃（可设） |
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耗气量 |
约80L/min |
封装站数 |
四热一冷 |
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重 量 |
约700Kg |
卡片规格 |
ISO CR80/IEC7810 |
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产 量 |
3500~4500芯片/小时 |
外形尺寸 |
L1750xW850xH1750 mm |
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