FPC手机线路板

1以自由弯曲、卷绕、折叠、并可作一千万次的滑动；
2使用方便、特强柔软度、体积小巧、使用灵活；有利于运输仓存及降低成本；
二.FPC的主要参数：
基 材：聚脂
基材厚度：0.025mm---0.125mm
小孔径：0.30mm0.02mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105/ 280---360
最小线距：0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准

工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、

1.短:组装工时短，所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作

2. 小:体积比PCB小,可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性

3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻,可以减少最终产品的重量

4 薄:厚度比PCB薄