厂商 :昆山义尓亿电子有限公司
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导热聚酰亚胺薄膜
性能和应用:
导热聚酰亚胺薄膜是在普通聚酰亚胺制造基础上,通过添加特殊纳米材料使薄膜不仅具有普通聚酰亚胺薄膜所有的优导异特性,并且具有极好的均匀导热性,导热系数能达到普通聚酰亚胺薄膜的3倍以上。由于优异的导热性为高密集度的电子集成元器件提供了理想的热量传导和控制方案。
主要性能指标
项目 | 单位 | 标准 | ||||
厚度 | Um | 25 | 50 | |||
厚度公差 | Um | +/-2.5 | +/-3 | |||
密度 | g/cm3 | 1.42±0.2 | ||||
拉伸强度 | 纵向≥ | MPa | 130 | 120 | ||
横向≥ | 90 | 80 | ||||
延伸率≥ | % | 30 | 30 | |||
工频电气强度≥(48~62HZ) | MV/m | 160 | 100 | |||
导热系数 | W/m.K | ≥0.36 |
注:为确保正确使用本公司导热聚酰亚胺薄膜,请您基于使用目的,先行了解上述说明与数据并试用,或与本公司工程师联系,以便为你提供进一步的服务。