适用于各种苛求微细精密、敏感无损、干净平齐的应用，适用于蓝宝石、陶瓷、硅片、玻璃等薄、脆、硬性材料，金属、高分子等热敏感材料及各种粘、皮、韧性材料的表面图形加工及切割加工。 

产品特点：

• 冷切去除，皮秒级时间能量释放，材料无受热变性之虞； 
  

• 定深去除，原子级反应，控制加工深度几乎不受材料种类限制； 
  

• 清净去除，生成物呈离子态被收集，被加工面保持材料本色； 
  

• 高端机台，精密移动与定位，快速装卡与上下料； 
  

• 专业软件，应用经验的表达，智能工程数据处理，易快设备操控。 

工业应用系列技术参数：

波长：                    1030nm/515nm/343nm

脉宽：                    <10ps

运动平台：            花岗岩平台，桥式结构，直线电机全闭环控制系统

分辨率：                <0.5μm

工作台尺寸：        630mm x 580mm

加工区域：            610mm x 560mm

对位方式：            CCD自动对位

设备驱动软件：    DreamCreaTor

数据处理软件：    CircuitCAM7